中科院石墨烯/高分子导热复合材料获新进展

3月28日从中科院得知，随着半导体生产技术的不断进步和电子工业的大大发展，电子设备的风扇问题日益受到注目，更加多的导电材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是常常用作电子设备生产和集成电路PCB的材料，但是高分子本身热导率不低，一般高于0.5W/m·K，无法符合高功率电子装备的应用于市场需求。针对这一缺点，本征热导率低的石墨烯已被普遍利用作为纳米填料与高分子共混，构成复合材料，以提升整体热导率。

然而，共混法制取的复合材料对于热导率的提高效果十分受限，因此，在高分子基底中建构具备导电倒数网络的三维石墨烯结构是解决问题这一问题的有效地手段。中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能碳素材料团队研发了一种低成本、工艺非常简单、且能大规模应用于的石墨烯/高分子低导电复合材料的制取方法，将高分子粉体表面均匀分布包覆上石墨烯纳米片，再行通过热压制取成复合材料。

通过此工艺，石墨烯能在高分子基底中构成胞室状的三维结构，其复合材料热导率能超过一般熔融混合法产品的两倍。这种方法限于于各类热塑性聚合物，包括对聚乙烯、聚乙烯醇、凝稍氟乙烯等，在重量百分率10%的石墨烯加到量下，能将高分子聚合物的本征热导率提升5–6倍。这一工作有助推展石墨烯涉及高分子导电复合材料的制取及应用于的发展。

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